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Nastro di rilascio termico TS652D per il taglio di wafer e il backgrinding dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore PET 110-140C. MLCC Taglio LED e produzione di elettronica di taglio.
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Nastro di rilascio termico TS600D
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Nastro di rilascio termico TS650RN per la triturazione e la retroformazione delle wafer dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore. Substrato PET 110-140°C. SMT Produzione di elettronica a taglio a stampo.
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IH899BF Nastro adesivo acrilico poliamide resistente al calore ad alta adesione spessore 0,042 mm
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Nastro adesivo KHJ TS658M per rilascio di calore, alta adesione, alta temperatura, adesivo acrilico, rettifica wafer 200°C+, base in PET, produttore di fabbrica, OEM personalizzato
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Nastro Termosensibile DTS641A a Doppia Faccia per Dicing e Backgrinding di Wafer Semiconduttori MLCC | PET Termoscollabile ad Alta Adesione Senza Residui 90-150C | Fissaggio per Taglio PCB Ceramica Vetro LED Temperatura di Assemblaggio | KHJ
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DTS640A Nastro di rilascio di calore a doppio lato per la connessione di sottilizzazione dei wafer a semiconduttore. Regolabile 90-150C di rilascio pulito senza residui.
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Nastro Termosaldante KHJ TS651ZF Adesivo Acrilico Ultra-Sottile per Dicing di Wafer Produttore di Fabbrica Delicato
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