Nastro di rilascio termico TS652D per il taglio di wafer e il backgrinding dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore PET 110-140C. MLCC Taglio LED e produzione di elettronica di taglio.

Temperatura consigliata di rilascio di riscaldamento: 110-140°C*5-15 min (a seconda della conduttività termica e dell'uniformità di riscaldamento dell'oggetto)

Immagazzinamento

• Conservare in condizioni normali di 10-30°C e 40-70% R.H., al di fuori della luce solare diretta.
• Durata di conservazione: 6 mesi dalla data di fabbricazione quando conservato nella confezione iniziale.

Precauzioni Ricordo

• La superficie deve essere pulita, asciutta, priva di polvere, olio o altri contaminanti.
• Pressione adeguata richiesta dal rullo, dalla mano o dalla pressione durante l'applicazione.
• Evitare l'adesione ripetuta per evitare una diminuzione dell'adesione.

Altre note

Si prega di notare che la presente scheda tecnica è redatta sulla base dei nostri test di laboratorio e delle nostre esperienze.Il cliente è responsabile di determinare se il prodotto soddisfa i requisiti di applicazione previsti prima dell'approvazione per l'uso..