DTS640A Nastro di rilascio di calore a doppio lato per la connessione di sottilizzazione dei wafer a semiconduttore. Regolabile 90-150C di rilascio pulito senza residui.

1. Descrizione del prodotto

Il DTS640A è un nastro biadesivo con buona adesione iniziale. Un lato presenta uno strato adesivo espanso (termicamente espandibile), mentre l'altro lato è un adesivo convenzionale sensibile alla pressione (PSA). Se riscaldato a 150–160°C, lo strato adesivo espanso perde gradualmente la sua adesività e consente il distacco automatico dal substrato incollato.

2. Struttura del prodotto

3. Caratteristiche del prodotto

✔ Resistenza iniziale al calore senza riadesione (nessun residuo appiccicoso dopo il distacco termico)

✔ Forte adesione istantanea; i componenti vengono facilmente rimossi senza residui dopo il distacco termico

✔ Conforme a ROHS

4. Applicazioni

Questo prodotto è adatto per il fissaggio temporaneo di vari componenti elettronici, ceramiche, vetro, piastre metalliche e altri substrati. Viene anche utilizzato per la protezione speciale da taglio nell'industria manifatturiera elettronica.

5. Specifiche tecniche

6. Processo di distacco consigliato

150–160°C × 4–15 min (la durata può variare a seconda del metodo di riscaldamento, della conducibilità termica del substrato e dell'uniformità del trasferimento di calore)

7. Conservazione

Condizioni di conservazione: 10–30°C, 40–60% di umidità relativa

Durata di conservazione: 6 mesi dalla data di produzione in condizioni di conservazione raccomandate

8. Precauzioni

• Tenere lontano da fonti di calore e fiamme libere.

• Le superfici del substrato devono essere pulite, asciutte e prive di olio, grasso o altre contaminazioni.

• Non utilizzare all'aperto. L'esposizione alle condizioni meteorologiche esterne può causare la permanenza di residui adesivi sul substrato alla rimozione del nastro.