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Nastro Termosensibile DTS641A a Doppia Faccia per Dicing e Backgrinding di Wafer Semiconduttori MLCC | PET Termoscollabile ad Alta Adesione Senza Residui 90-150C | Fissaggio per Taglio PCB Ceramica Vetro LED Temperatura di Assemblaggio | KHJ

Nastro Termosensibile DTS641A a Doppia Faccia per Dicing e Backgrinding di Wafer Semiconduttori MLCC | PET Termoscollabile ad Alta Adesione Senza Residui 90-150C | Fissaggio per Taglio PCB Ceramica Vetro LED Temperatura di Assemblaggio | KHJ

Marchio:	KHJ
Numero di modello:	DTS641A

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Certificazione:

ROHS、ISO9001

Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto

Il DTS641A è un nastro biadesivo con buona adesione iniziale. Entrambi i lati sono rivestiti con strati di gommapiuma. In condizioni di 110-140 °C, la viscosità della superficie della gommapiuma scompare gradualmente e può separarsi automaticamente dall'oggetto incollato.

Struttura del prodotto

Caratteristiche del prodotto

Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, nessuna riadesione Forte viscosità istantanea, i componenti sono facili da rimuovere dopo la riduzione della viscosità termica senza adesivo residuo Conforme ai requisiti ROHS

Applicazione del prodotto

Questo prodotto è adatto per il fissaggio temporaneo di vari tipi di componenti, ceramiche, vetri, lastre metalliche, ecc. e per la protezione speciale da taglio per varie industrie elettroniche.

Parametri di prestazione

Elementi di prova			Standard di misurazione	Metodi di prova
Spessore del prodotto (escluso film protettivo) (µm)			200±10	micrometro
Spessore del substrato (µm)			100±3	micrometro
Spessore strato gommapiuma A (µm)			50±4	micrometro
Forza di pelatura a 180° (gf/25mm)	Prima della separazione termica		700±150	GBT 2792-2014
	Dopo il riscaldamento e la separazione		<5	GBT 2792-2014
Spessore strato gommapiuma B (µm)			50±4	micrometro
Forza di pelatura a 180° (gf/25mm)		Prima della separazione termica	700±150	GBT 2792-2014
		Dopo il riscaldamento e la separazione	<5	GBT 2792-2014

Processo di separazione consigliato: 120-135°C*3-10min (basato sul metodo di riscaldamento e sulla conducibilità termica e uniformità di trasferimento del calore dell'oggetto incollato)

Metodo di conservazione

Condizioni di conservazione: 10-30 °C, umidità relativa 40-60% Periodo di conservazione: 6 mesiCose da notareIl prodotto deve essere tenuto lontano da fonti di calore e fiamme libere;

La superficie dell'oggetto da incollare deve essere pulita, asciutta e priva di olio o altre contaminazioni;

Il prodotto non può essere utilizzato all'esterno per evitare che residui adesivi rimangano sull'oggetto quando il nastro viene rimosso a causa dell'influenza delle condizioni atmosferiche esterne.

Etichette:

DTS640A Nastro di rilascio di calore a doppio lato per la connessione di sottilizzazione dei wafer a semiconduttore. Regolabile 90-150C di rilascio pulito senza residui.

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Nastro di rilascio termico TS652D per il taglio di wafer e il backgrinding dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore PET 110-140C. MLCC Taglio LED e produzione di elettronica di taglio.

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Nastro di rilascio termico TS650RN per la triturazione e la retroformazione delle wafer dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore. Substrato PET 110-140°C. SMT Produzione di elettronica a taglio a stampo.

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Nastro di Packaing a semiconduttore

SMT Splice Tape & strumento

strumento di spilice smt

Giuntatrice automatica

Tergicristallo di pulizia dello stampino di SMT

Nastro termico del rilascio

Nastro UV del rilascio

Nastro adesivo di ESD

Nastro protettivo

Nastro di schiuma

Nastro adesivo termoresistente

Nastro termoresistente del Polyimide

Doppio nastro parteggiato termoresistente

Nastro adesivo del poliestere

Rotolo di nastro adesivo

Nastro legante

Tagliare di precisione

Nastro del Kapton

Modelli abbandonati

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Modelli abbandonati

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Nastro termico del rilascio di RoHS

nastro termico del rilascio 5.4mil

nastro conduttivo di calore di 0.16mm

DTS640A Nastro di rilascio di calore a doppio lato per la connessione di sottilizzazione dei wafer a semiconduttore. Regolabile 90-150C di rilascio pulito senza residui.

Nastro di rilascio termico TS652D per il taglio di wafer e il backgrinding dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore PET 110-140C. MLCC Taglio LED e produzione di elettronica di taglio.

Nastro di rilascio termico TS650RN per la triturazione e la retroformazione delle wafer dei semiconduttori. Nastro di legame temporaneo senza residui attivato dal calore. Substrato PET 110-140°C. SMT Produzione di elettronica a taglio a stampo.