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DTS640A Nastro di rilascio di calore a doppio lato per la connessione di sottilizzazione dei wafer a semiconduttore. Regolabile 90-150C di rilascio pulito senza residui.
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Nastro Termosensibile DTS641A a Doppia Faccia per Dicing e Backgrinding di Wafer Semiconduttori MLCC | PET Termoscollabile ad Alta Adesione Senza Residui 90-150C | Fissaggio per Taglio PCB Ceramica Vetro LED Temperatura di Assemblaggio | KHJ