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Heat detachable tape -TS630D MLCC Dicing, Chip, Ceramic, Leadframe

Name: Heat detachable tape -TS630D MLCC Dicing, Chip, Ceramic, Leadframe
Brand: Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
SKU: TS630D
Availability: InStock

Marchio:	KHJ
Numero di modello:	TS630D

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

SHENZHEN

Certificazione:

RoHS

Descrizione di prodotto

Product Description

TS630D is a blue heat-separation adhesive tape featuring high initial tackiness. Under certain temperature

conditions (135-150°C), the adhesive loses its tackiness, enabling automatic separation from the substrate.

Product Structure

Heat detachable tape -TS630D MLCC Dicing, Chip, Ceramic, Leadframe 1

Product Features

Initial heat resistance without adhesive transfer (re-stick resistance)

Strong instantaneous tackiness; easy component removal with no residue after thermal de-adhesion

Compliant with RoHS requirements

Product Applications

This product is suitable for temporary fixation of various components, ceramics, glass, and metal plates, as

well as special cutting protection in various electronic industry applications.

Performance Parameters

Test Item	Condition	Specification	Test Method
Substrate Thickness (μm)		75±2	Micrometer
Product Thickness (excl. release fil	m) (μm)	135±5	Micrometer
	Before thermal de-adhesion	2-4	Per GB/T 2792-2014
180° Peel Strength (N/25mm)	After thermal de-adhesion	No tackiness

Storage

Storage Conditions	10-30°C, relative humidity 40-60%
Shelf Life	6 months

Precautions

Keep the product away from heat sources and open flames.

The substrate surface should be clean, dry, and free of oil or other contaminants.

This product shall not be used outdoors. Avoid outdoor weather conditions that may cause adhesive

residue to remain on the substrate upon tape removal.

Remarks

The above data is obtained from standard laboratory testing. Actual results may vary depending on the

user's operating conditions and methods. It is recommended to test the product before use.

Etichette:

Nastro di Packaing a semiconduttore

SMT Splice Tape & strumento

strumento di spilice smt

Giuntatrice automatica

Tergicristallo di pulizia dello stampino di SMT

Nastro termico del rilascio

Nastro UV del rilascio

Nastro adesivo di ESD

Nastro protettivo

Nastro di schiuma

Nastro adesivo termoresistente

Nastro termoresistente del Polyimide

Doppio nastro parteggiato termoresistente

Nastro adesivo del poliestere

Rotolo di nastro adesivo

Nastro legante

Tagliare di precisione

Nastro del Kapton

Nastro di Packaing a semiconduttore

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Nastro termico del rilascio

Nastro UV del rilascio

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Nastro di schiuma

Nastro adesivo termoresistente

Nastro termoresistente del Polyimide

Doppio nastro parteggiato termoresistente

Nastro adesivo del poliestere

Rotolo di nastro adesivo

Nastro legante

Tagliare di precisione

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Heat detachable tape -TS630D MLCC Dicing, Chip, Ceramic, Leadframe

Heat detachable tape -TS630D MLCC Dicing, Chip, Ceramic, Leadframe