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Il nastro d'imballaggio a semiconduttore è un nastro utilizzato per l'incapsulamento delle componenti a semiconduttore, che ha la buona resistenza al calore, la resistenza all'umidità, la resistenza chimica e resistenza invecchiante. Può efficacemente impedire la contaminazione ed il danno delle componenti imballate e può migliorare l'affidabilità delle componenti imballate.
I nastri d'imballaggio a semiconduttore sono utilizzati in vari metodi dell'incapsulamento, la maggior parte del terreno comunale di quale sono l'incapsulamento termico e l'incapsulamento freddo. L'imballaggio termico è di riparare l'elemento a semiconduttore sul substrato e poi di imballarlo con l'adesivo caldo della colata. Questo metodo d'imballaggio ha il buoni isolamento e resistenza al calore, ma il suo costo è relativamente alto.
L'imballaggio freddo è di riparare l'elemento a semiconduttore sul substrato e poi di incapsularlo con il nastro adesivo. Questo metodo d'imballaggio è basso nel costo, ma ha l'isolamento difficile e resistenza al calore.
Di conseguenza quando acquista il nastro d'imballaggio a semiconduttore, dovreste scegliere il metodo d'imballaggio appropriato secondo i bisogni reali dell'applicazione e scegliete un nastro con buona resistenza al calore, resistenza all'umidità, la resistenza chimica e la resistenza invecchiante per assicurare l'affidabilità delle componenti e della sicurezza d'imballaggio.
