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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
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Nastro d'imballaggio a semiconduttore, nastro d'imballaggio del chip, film protettivo dell'anti Polyimide statico

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: KHJ

Certificazione: RoHS

Numero di modello: E1-IH810B

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1pcs

Prezzo: Negotiable

Imballaggi particolari: Sacchetto + cartone di plastica

Tempi di consegna: 3~5days dopo il pagamento fatto

Termini di pagamento: L/C, T/T

Capacità di alimentazione: 10000 metri quadri/giorno

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Specificità
Punti salienti:
Nome di prodotto:
E1-IH810B
Appoggio dello spessore:
0.025±0.003
Spessore totale del nastro:
0.035±0.005
Resistenza alla trazione alla rottura:
≥3.5 (KN/M)
Allungamento a rottura:
≥45%
Temperatura Upmost:
260℃
Nome di prodotto:
E1-IH810B
Appoggio dello spessore:
0.025±0.003
Spessore totale del nastro:
0.035±0.005
Resistenza alla trazione alla rottura:
≥3.5 (KN/M)
Allungamento a rottura:
≥45%
Temperatura Upmost:
260℃
Descrizione
Nastro d'imballaggio a semiconduttore, nastro d'imballaggio del chip, film protettivo dell'anti Polyimide statico

khjemail del khjofficina del khj

Elettricità statica di mascheramento del nastro termoresistente del Polyimide anti rivestita di silicone

Nastro adesivo termoresistente di mascheramento resistente del polyimide tapeE1-IH810B del riscaldamento statico basso con buona resistenza termica

IH810B è un film del polyimide indietro ha ricoperto l'adesivo del silicone di basso adesione che ha la prestazione antistatica eccellente e resistenza ad alta temperatura.

Caratteristiche e benefici:

1. La scarica elettrostatica bassa a si svolge e rimozione.

2. Prestazione antistatica eccellente e resistenza ad alta temperatura.

3. Alta adesione iniziale, buona sigillando prestazione.

4. RoHS compiacente.

Proprietà nere del nastro del Kapton:

Oggetto Valore della prova Metodo di prova
Appoggiando spessore (millimetri) 0.025±0.003 Micrometro
Spessore totale (millimetri) 0.035±0.005 Micrometro
Spessore della fodera di rilascio (millimetri) 0.075±0.003 Micrometro
Diametro del centro (millimetri) 77±2 calibri
Adesione (N/25mm) 4-5 GBT 2792-2014
Resistenza alla trazione (KN/M) ≥3.5 GBT 30776-2014
Allungamento (%) ≥45
Temperatura usando Upmost (℃) 260℃

Costruzione:

Nastro d'imballaggio a semiconduttore, nastro d'imballaggio del chip, film protettivo dell'anti Polyimide statico 3

Applicazione:

Semiconduttore che imballa, imballaggio del chip. Utilizzato per protezione ad alta temperatura dei processi d'imballaggio differenti e la fissazione temporanea nei processi ad alta temperatura. Come trasportatore, sostiene e protegge gli oggetti ultrasottili durante il processo di trasferimento. È inoltre adatto a protezione di superficie che deve essere rimossa dopo temperatura elevata e nessun residuo.

Stoccaggio:

1. Deposito in condizioni normali di 10-30℃and 40-70% R.H, da luce solare diretta.

2. Durata di prodotto in magazzino: 12 mesi a partire dalla data di fabbricazione una volta immagazzinato in imballaggio iniziale.

Ricordo di precauzione:

1. Il prodotto dovrebbe provenire lontano dalle fonti del fuoco e del calore;

2. La superficie dovrebbe essere pulita, asciutto, esente da polvere, da petrolio o da altri contaminanti.

3. Pressione adeguata richiesta dal rullo, dalla mano o dalla stampa quando si applicano.

4. Eviti la ripetizione che attacca per impedire la diminuzione di adesione.

5. Il prodotto non può essere usato all'aperto, per evitare l'influenza di tempo all'aperto, là sarà residuo sull'oggetto quando il nastro è rimosso.

Vantaggi competitivi della nostra fabbrica:

1. Controllo di alta qualità e molto di prezzo competitivo.

2. Consegna tempestiva.

3. Prodotti rispettosi dell'ambiente.

Note:

I dati di cui sopra sono misurati dalle norme del laboratorio. I dati reali possono essere differente dovuto gli stati ed i metodi dell'uso dell'utente. È raccomandato per provare il prodotto prima dell'uso.

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