La differenza tra fabbrica di imballaggi e fabbrica di wafer

La differenza fondamentale tra un impianto di imballaggio dei semiconduttori e uno stabilimento di fabbricazione di wafer risiede nei rispettivi ruoli nel processo di produzione dei semiconduttori.

Impianto di fabbricazione di wafer (Fab):

Un impianto di fabbricazione di wafer, noto anche come fab, è dove vengono prodotti i wafer semiconduttori.
Le fabbriche sono dotate di attrezzature altamente specializzate per la fabbricazione di circuiti integrati (CI) su wafer di silicio.
I processi in una fabbrica includono fotolitografia, incisione, deposizione e doping, tra gli altri, per creare gli intricati modelli e le strutture dei dispositivi semiconduttori su wafer di silicio.

I fab sono in genere ambienti estremamente puliti, spesso classificati come sale pulite, per ridurre al minimo la contaminazione e garantire la produzione di semiconduttori di alta qualità.

Impianto di imballaggio dei semiconduttori:

Un impianto di imballaggio dei semiconduttori è quello in cui i singoli dispositivi semiconduttori, che sono stati fabbricati su wafer, vengono assemblati e incapsulati nella loro forma finale di imballaggio.

Questo processo consiste nel prelevare le wafer lavorate dalla fabbrica e nel separare le singole matrici prima di imballarle in vari tipi di imballaggi, come gli array a griglia a sfera (BGAs),confezioni quadripiatte (QFP), e altro ancora.
L'imballaggio comprende anche l'incollaggio di fili o altri metodi di interconnessione per collegare la matrice ai conduttori o alle sfere del pacchetto.
Nel centro di imballaggio vengono inoltre eseguiti altri processi quali la sigillatura del pacchetto con composti epossidici o di stampaggio, la marcatura e le prove.

In sintesi, mentre gli impianti di fabbricazione di wafer si concentrano sulla creazione di dispositivi semiconduttori su wafer di silicio,le strutture di imballaggio dei semiconduttori sono specializzate nell'assemblaggio di questi dispositivi nelle loro forme di imballaggio finali pronte per l'integrazione in prodotti elettronici.